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產品與市場

SF230

特點

●  較低的介電損耗,插損接近LCP。

●  優秀的耐熱性、尺寸穩定性、耐化學性及電性能。

●  不含鹵素,阻燃性達到UL94 VTM-0級。

●  滿足RoHS指令要求,不含鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯、多溴聯苯醚等。

應用領域

高速電路用撓性印制板和剛撓性印制板
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Items Method Condition Unit Typical Value
Peel Strength (90°) IPC-TM-650 2.4.9D Accepted N/mm 1.36
288℃, 5s 1.47
Solder Resistance IPC-TM-650 2.4.13.F 288℃, 10s - No delamination
Dimensional Stability IPC-TM-650 2.2.4B After Etched
% 0.0149/-0.0360
Chemical Resistance IPC-TM-650 2.3.2G After Chemical Exposure % >95
Electric Strength IPC-TM-650 2.5.6.2A D-48/50+D-0.5/23 KV/mm 200
Volume Resistivity IPC-TM-650 2.5.17E C-96/35/90 MΩ-cm 1.2×109
Surface Resistance IPC-TM-650 2.5.17E C-96/35/90
4.5×106
Dielectric Constant (10GHz) SPDR C-24/23/50 - 3.2
Dissipation Factor (10GHz) SPDR C-24/23/50
- 0.005
Folding Endurance JIS C-6471 R0.8×4.9N
Times >200
Flammability UL94 E-24/125 Rating VTM-0

Remarks:

1.Certified to IPC-4204/25 Copper Clad Liquid Crystal Polymer Adhesiveless

2.All the typical value listed above is for your reference only,please turn to Shengyi Technology Co., Ltd. for detailed information, and all rights from this data sheet are reserved by Shengyi Technology Co., Ltd.

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