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產品與市場

SF701

特點

●  低介電常數,低傳輸損耗。

●  優秀的耐熱性、尺寸穩定性、耐化學性及電性能。

●  不含鹵素,阻燃性達到UL94 VTM-0級。

●  滿足RoHS指令要求,不含鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯、多溴聯苯醚等。

應用領域

手機天線、微波通信、高速網絡設備、傳感器、 高頻電路基板等。
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Items Method Condition Unit Typical Value
Peel Strength (90°) IPC-TM-650 2.4.9D Accepted N/mm 1.0
288℃, 5s 1.0
Solder Resistance IPC-TM-650 2.4.13.F 288℃, 10s - No delamination
Dimensional Stability IPC-TM-650 2.2.4B After Etched
% -0.0391/-0.0512
Chemical Resistance IPC-TM-650 2.3.2G After Chemical Exposure % 97
Electric Strength IPC-TM-650 2.5.6.2A D-48/50+D-0.5/23 KV/mm 159
Volume Resistivity IPC-TM-650 2.5.17E C-96/35/90 MΩ-cm 1.5×109
Surface Resistance IPC-TM-650 2.5.17E C-96/35/90
5.8×105
Dielectric Constant (10GHz) SPDR C-24/23/50 - 2.9
Dissipation Factor (10GHz) SPDR C-24/23/50
- 0.002
Folding Endurance JIS C-6471 R0.8×4.9N
Times >400
Flammability UL94 E-24/125 Rating VTM-0

Remarks:

1.Certified to IPC-4204/24 Copper Clad Liquid CrystalPolymer Adhesiveless

2.All the typical value listed above is for your reference only,please turn to Shengyi Technology Co., Ltd. for detailed information, and all rights from this data sheet are reserved by Shengyi Technology Co., Ltd.

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